系统概述
微焦点智能检测系统是一种采用微焦点X射线技术的检测设备，可用于集成电路封装检测、SMT、PCBA、电子制造检测、IGBT基板检测、动力类电池检测等领域。它通过X射线穿透被检测物体，利用高分辨率探测器接收穿透后的射线，形成清晰的图像，再借助智能算法和分析软件对图像进行处理和分析，从而实现对物体内部结构、缺陷等信息的精确检测和识别。
系统优势
• 高分辨率成像：能提供极高的分辨率，可检测到微米甚至纳米级别的缺陷，如芯片内部的微小气泡、裂纹，或电子元件焊接处的虚焊、空焊等问题。
• 非接触式检测：对被检测物体无损伤，不会影响其性能和后续使用，适用于各类贵重、精密部件的检测。
• 智能分析功能：配备先进的算法和软件，可自动识别和分析图像中的缺陷，能快速准确地判断缺陷的类型、位置、大小等信息，并生成检测报告，大大提高检测效率和准确性。
• 多功能检测：不仅可以进行二维检测，还能通过微焦点计算机断层扫描（μCT）技术实现三维成像，全面观察物体内部结构，适用于多种类型的检测任务，如材料分析、缺陷探测、尺寸测量等。
系统组成
系统组成 | 说 明 |
微焦点X射线源 | 产生高能量、小焦点的X射线束，为检测提供穿透物体的辐射源，有封闭式和开放式等不同类型，具有焦点尺寸小、放大倍率高、穿透能力强、输出功率高等特点。 |
探测器 | 通常采用高分辨率的平板探测器，如非晶硅面阵列平板探测器等，用于接收穿过物体的X射线，并将其转换为电信号或数字信号，进而形成图像。 |
机械运动系统 | 包括样品台、旋转机构、平移机构等，用于精确控制被检测物体的位置和姿态，使物体在X射线的照射下进行多角度扫描，以获取完整的检测数据。 |
计算机系统 | 负责控制整个检测过程，包括X射线源的参数设置、机械运动系统的控制、探测器数据的采集和处理等。同时，计算机系统还运行着智能分析软件，对采集到的图像进行处理、分析和识别，生成检测结果和报告。 |
安全防护系统 | 由铅屏蔽罩、防护门等组成，用于保护操作人员和周围环境免受X射线辐射的危害。 |
